Topnik Flux Pasta Do Bga Smd Aim NC254 100g Originálny Veľmi Dobrý Doplnok

Popis produktu

CHE0000013 TOPNIK AIM NC254 100g + STRIEKAČKA LUER LOCK + IHLA VÝHODY: - ideálne pre BGA a SMD - účinný ako Stálo za nič, ako Flux Jelly rework Hf future - lacnejší ako Stojín - dodatočná striekačka 20 ml, luer lock a 18G dávkovacia ihla sú súčasťou balenia TOPNIK AIM NC254 100g NA SPÁJKOVANIE m.in BGA A SMD Tavidlo AIM NC254 je kompatibilné s olovenou technológiou SN62/SN63 a bezolovnatou technológiou SAC305/SN100C (Lead-free). Tavidlo NC254 sa vďaka svojmu širokému procesnému oknu používa na nanášanie alebo výmenu BGA guličiek, opravu elektronických systémov a na správne navlhčenie všetkých spájkovaných povrchov. Spájkované spoje sú jasné, hladké a lesklé . Vynikajúce výsledky spájkovania možno dosiahnuť pri ručnom spájkovaní použitím stanice na spájkovanie horúcim vzduchom, opravárenskej stanice alebo pece na spájkovanie. Je to tavidlo typu no-clean , ktoré má konzistenciu gélu. Znečistenie, ktoré zostáva na povrchu po procese spájkovania, je priehľadné a má malý vplyv na vzhľad hotového výrobku. Na čistenie ich čistenia odporúčame izopropanol alebo špecializované výrobky ako KT-5 a KT-6 . Tavidlo je možné odstrániť pomocou mydlovej vody alebo vhodného čistiaceho prostriedku, napr. IPA. Tavidlo je možné nanášať kefkou, injekčnou striekačkou (dyspenserom), špachtľou a vytlačiť cez sito. Teplotný profil: - maximálny nárast teploty: 2 °C/sek. - tepelná stabilizácia a aktivácia taviva: 150°C – 175°C - teplotný rozsah prevádzky taviva: 155°C – 245°C Trvanlivosť taviva je 12 mesiacov od dátumu výroby pri skladovaní pri teplote 4°C až 12°C. Tavidlo najvyššej kvality je veľmi oceňované profesionálnymi servismi RTV/GSM. Balenie: 100 g originálne Na iných našich aukciách sú k dispozícii menšie objemy taviva v injekčných striekačkách. Spájkovací profil Sn62/Sn63 (maximálny nárast teploty) 1,5-2 °C) – nižšie: Krátky profil: a. predhriatie dosky na 150 °C (>=75 sekúnd) b. tepelná stabilizácia 150-170 °C (30-60 sekúnd) c. zvýšenie teploty do piku 210-220°C (45 – 75 sekúnd) d. čas nad 183 °C (30 – 60 sekúnd) chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek) Celková dĺžka profilu: 2,75 – 3,50 minút Dlhý profil: a. predhriatie dosky na 150 °C (>=90 sekúnd) b. tepelná stabilizácia 150-170 °C (60-90 sekúnd) c. zvýšenie teploty do piku 210-220°C (45 – 75 sekúnd) d. čas nad 183 °C (60 – 90 sekúnd) chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek) Celková dĺžka profilu: 4,5 – 5,00 minút Spájkovací profil SAC305 (maximálny nárast teploty) < =2°C) – nižšie: Krátky profil: a. predhriatie dosky na 150 °C (>=75 sekúnd) b. tepelná stabilizácia 150-175 °C (30-60 sekúnd) c. zvýšenie teploty do piku 235-245°C (45 – 75 sekúnd) d. čas nad 217 °C (30 – 60 sekúnd) chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek) Celková dĺžka profilu: 2,75 – 3,50 minút Dlhý profil: a. predhriatie dosky na 150 °C (>=90 sekúnd) b. tepelná stabilizácia 150-175 °C (60-90 sekúnd) c. zvýšenie teploty do piku 235-245°C (45 – 75 sekúnd) d. čas nad 217 °C (60 – 90 sekúnd) chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek) Celková dĺžka profilu: 4,5 – 5,00 minút Spájkovací profil SN100C (maximálny nárast teploty) 2°C) – nižšie: Krátky profil: a. predhriatie dosky na 150 °C (>=75 sekúnd) b. tepelná stabilizácia 150-175 °C (30-60 sekúnd) c. zvýšenie teploty do piku 230-245°C (45 – 75 sekúnd) d. čas nad 227 °C (30 – 60 sekúnd) chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek) Celková dĺžka profilu: 2,75 – 3,50 minút Dlhý profil: a. predhriatie dosky na 150 °C (>=90 sekúnd) b. tepelná stabilizácia 150-175 °C (60-90 sekúnd) c. zvýšenie teploty do piku 230-245°C (45 – 75 sekúnd) d. čas nad 227 °C (60 – 90 sekúnd) chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek) Celková dĺžka profilu: 4,5 – 5,00 minút Na našich ďalších aukciách sú k dispozícii aj ďalšie spájkovacie a servisné príslušenstvo.