Termopad Termovodná Pasta Pre Integrované Systémy HY100 2 mm

Popis produktu

TERMOPAD TEPELNE VODIVÁ PASTA PRE INTEGROVANÚ SÚSTAVU HY100 2mm 10 cm x 10 cm x 2 mm HY100 100x100x2 9785129890794 Termopad je páska s flexibilnou štruktúrou, ktorá má vlastnosti umožňujúce odvod tepla z elektronických súčiastok (napr. procesory, čipsety) pre chladiace systémy – chladiče. Používa sa na miestach, kde nie je možné použiť tekutú teplovodivú pastu, kvôli väčšej vzdialenosti vykurovacieho telesa od prvku odvádzajúceho teplo. Vykonáva rovnakú funkciu ako teplovodivá pasta. V praxi sa najčastejšie používajú v chladiacich systémoch procesorov, pamätí, mostíkov (severných alebo južných), grafických obvodov v stolných počítačoch aj notebookoch. Termopady sa používajú aj na odvod tepla od prvkov typu: tranzistor, tyristor, triak, integrovaný obvod. - Silikónová tepelná podložka určená na zlučovanie s chladičmi - Uľahčuje odvod tepla z procesora, čipovej sady a procesora do chladiča - Vynikajúca tepelná impedancia - Zaisťuje stabilitu, dokonale sa zlučuje, nedelaminuje, neoxiduje - Nevedie elektrický prúd - Tepelná vodivosť: 3 W/mK - Druh produktu: Tepelná podložka - Vytvor produktu: Silikón - Šírka: 10 cm - Hĺbka: 10 cm - Hrúbka: 2 mm - Farba: Šedá