Topnik Flux Pasta Do Bga Smd Aim NC254 100g Originálny Veľmi Dobrý Doplnok

Popis produktu

CHE0000013
TOPNIK AIM NC254 100g + STRIEKAČKA LUER LOCK + IHLA
VÝHODY:
- ideálne pre BGA a SMD
- účinný ako Stálo za nič, ako Flux Jelly rework Hf future
- lacnejší ako Stojín
- dodatočná striekačka 20 ml, luer lock a 18G dávkovacia ihla sú súčasťou balenia
TOPNIK AIM NC254 100g
NA SPÁJKOVANIE m.in BGA A SMD
Tavidlo AIM NC254 je kompatibilné s olovenou technológiou SN62/SN63 a bezolovnatou technológiou SAC305/SN100C (Lead-free).
Tavidlo NC254 sa vďaka svojmu širokému procesnému oknu používa na nanášanie alebo výmenu BGA guličiek, opravu elektronických systémov a na správne navlhčenie všetkých spájkovaných povrchov.
Spájkované spoje sú jasné, hladké a lesklé . Vynikajúce výsledky spájkovania možno dosiahnuť pri ručnom spájkovaní použitím stanice na spájkovanie horúcim vzduchom, opravárenskej stanice alebo pece na spájkovanie.
Je to tavidlo typu no-clean , ktoré má konzistenciu gélu. Znečistenie, ktoré zostáva na povrchu po procese spájkovania, je priehľadné a má malý vplyv na vzhľad hotového výrobku. Na čistenie ich čistenia odporúčame izopropanol alebo špecializované výrobky ako KT-5 a KT-6 .
Tavidlo je možné odstrániť pomocou mydlovej vody alebo vhodného čistiaceho prostriedku, napr. IPA.
Tavidlo je možné nanášať kefkou, injekčnou striekačkou (dyspenserom), špachtľou a vytlačiť cez sito.
Teplotný profil:
- maximálny nárast teploty: 2 °C/sek.
- tepelná stabilizácia a aktivácia taviva: 150°C – 175°C
- teplotný rozsah prevádzky taviva: 155°C – 245°C
Trvanlivosť taviva je 12 mesiacov od dátumu výroby pri skladovaní pri teplote 4°C až 12°C.
Tavidlo najvyššej kvality je veľmi oceňované profesionálnymi servismi RTV/GSM.
Balenie: 100 g originálne
Na iných našich aukciách sú k dispozícii menšie objemy taviva v injekčných striekačkách.
Spájkovací profil Sn62/Sn63 (maximálny nárast teploty) 1,5-2 °C) – nižšie:
Krátky profil:
a. predhriatie dosky na 150 °C (>=75 sekúnd)
b. tepelná stabilizácia 150-170 °C (30-60 sekúnd)
c. zvýšenie teploty do piku 210-220°C (45 – 75 sekúnd)
d. čas nad 183 °C (30 – 60 sekúnd)
chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek)
Celková dĺžka profilu: 2,75 – 3,50 minút
Dlhý profil:
a. predhriatie dosky na 150 °C (>=90 sekúnd)
b. tepelná stabilizácia 150-170 °C (60-90 sekúnd)
c. zvýšenie teploty do piku 210-220°C (45 – 75 sekúnd)
d. čas nad 183 °C (60 – 90 sekúnd)
chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek)
Celková dĺžka profilu: 4,5 – 5,00 minút
Spájkovací profil SAC305 (maximálny nárast teploty) < =2°C) – nižšie:
Krátky profil:
a. predhriatie dosky na 150 °C (>=75 sekúnd)
b. tepelná stabilizácia 150-175 °C (30-60 sekúnd)
c. zvýšenie teploty do piku 235-245°C (45 – 75 sekúnd)
d. čas nad 217 °C (30 – 60 sekúnd)
chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek)
Celková dĺžka profilu: 2,75 – 3,50 minút
Dlhý profil:
a. predhriatie dosky na 150 °C (>=90 sekúnd)
b. tepelná stabilizácia 150-175 °C (60-90 sekúnd)
c. zvýšenie teploty do piku 235-245°C (45 – 75 sekúnd)
d. čas nad 217 °C (60 – 90 sekúnd)
chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek)
Celková dĺžka profilu: 4,5 – 5,00 minút
Spájkovací profil SN100C (maximálny nárast teploty) 2°C) – nižšie:
Krátky profil:
a. predhriatie dosky na 150 °C (>=75 sekúnd)
b. tepelná stabilizácia 150-175 °C (30-60 sekúnd)
c. zvýšenie teploty do piku 230-245°C (45 – 75 sekúnd)
d. čas nad 227 °C (30 – 60 sekúnd)
chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek)
Celková dĺžka profilu: 2,75 – 3,50 minút
Dlhý profil:
a. predhriatie dosky na 150 °C (>=90 sekúnd)
b. tepelná stabilizácia 150-175 °C (60-90 sekúnd)
c. zvýšenie teploty do piku 230-245°C (45 – 75 sekúnd)
d. čas nad 227 °C (60 – 90 sekúnd)
chladenie < 4°C/sek (45+/-15sek)
Celková dĺžka profilu: 4,5 – 5,00 minút
Na našich ostatných aukciách sú k dispozícii ďalšie spájkovacie a servisné príslušenstvo.